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2022年中國光伏硅片行業(yè)上市龍頭企業(yè)市場競爭格局分析

神工股份首批8英寸半導體硅片下線

環(huán)球晶正式收購Siltronic，躍升全球最高營收硅片廠

硅片壟斷恐加劇，國產亟需突圍

發(fā)改委出手整治芯片項目，產能過剩會否出現(xiàn)在半導體大硅片上？

南京集成電路大學正式揭牌

祝賀立昂微主板上市！聚焦“芯”產業(yè)鏈上游

喜報！南京晶能半導體專利榮獲南京市優(yōu)秀專利獎

第三代半導體碳化硅廠商天科合達擬登陸科創(chuàng)板

證券時報e公司訊，5月7日，北京證監(jiān)局披露了國開證券關于北京天科合達半導體股份有限公司（天科合達）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導工作報告（第二期）。

市場需求熱！化合物半導體嶄露頭角

憑借成熟制程及成本較低的優(yōu)勢，第一代硅質半導體芯片已成為人們生活中不可或缺的重要器件。然而，硅質半導體受制于無法在高溫、高頻以及高電壓等環(huán)境中使用的材料限制，讓化合物半導體逐漸嶄露頭角。

中芯國際科創(chuàng)板提交注冊

6月22日，據上交所官網消息，中芯國際已提交科創(chuàng)板注冊申請。據了解，中芯國際在進軍科創(chuàng)板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都在刷新科創(chuàng)板記錄。

SEMICON China 2020 6月底開啟

SEMICON China 2020將在6月27日-29日于上海浦東新國際博覽中心及上海浦東嘉里大酒店舉辦。